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机器简介:适用于高产能的FIip-Chip、SIP、LeadFrame等封装器件Molding前的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。。适用于大批量清洗,在线完成化学