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设备规格:震安-6001半自动晶圆清洗机设备简介:*专用于清洗切割后之晶片(Wafer)或玻璃片表面微尘*高速离心脱水,工件表面无水痕残留*清洗流程:二流体清洗(可分段设置)-离心干燥