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震安-620在线半导体封装清洗机

2023-10-24 10:28:05
震安-620在线半导体封装清洗机
详细介绍:

机器简介:

适用于高产能的FIip-ChipSIPLead Frame等封装器件Molding前的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。

 

。适用于大批量清洗,在线完成化学清洗、纯水漂洗、烘干全部工序

。卓越的清洗效果,有效去除助焊剂、有机无机污染物

。风刀切水+热风循环,快速干燥

。选配喷淋清洗刀,使清洗效果更佳

。整机不秀钢机身满足化学品高温的清洗需求

。喷杆的排列位置可搭配未来升级与工艺要求,方便应对后续更复杂的清洗

。自动化PLC控制程序,配置自动加药系统

。不绣钢网带循环传输系统,扭力限制器保护,速度可调节

 

设备尺寸

4500(L)*1000(W)*1500(H)mm

清洗产品尺寸

Max300(L)*300(W)*60(H)mm

输送速度

100-1500mm/min可调

耗水量

10-15L/min

出入板方向

左入右出

控制

采用触摸屏和三菱PLC控制器

电源要求

AC 380V 3P 50HZ 1000KW 180A

 


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